台积电与 Amkor 合作，将先进芯片封装引入美国

腾讯新闻《一线》 作者 郭亦非 编辑 杨颢为避免芯片供应链被卡脖子，减少对海外芯片的依赖，汽车芯片国产化正在加速。7月27日，在蔚来NIO IN创新科技日上，蔚来宣布全球首颗5nm智能驾驶芯片“神玑NX9031”流片成功。流片是芯片制造的关键一环，一旦成功就意味，芯片从设计阶段转向进入测试和验...

IT之家 10 月 4 日消息，芯片代工厂台积电（T C）和芯片封装公司 A or 于周四宣布，两家公司已签署了一份谅解备忘录，将在美国亚利桑那州合作进行芯片生产、封装和 。

两家公司在一份新闻稿中表示，他们在亚利桑那州的工厂 接近，将加快整个芯片制造过程。根据协议，台积电将采用 A or 计划在亚利桑那州皮奥里亚市兴建之新厂所提供的一站式（T nkey）先进封装与 服务。台积电将利用这些服务来支持其客户，特别是那些使用台积电在凤凰城先进晶圆制造设施的客户。台积电位于亚利桑那州的前段晶圆制造厂与 A or 近在咫尺的后段封测厂之间的紧密合作将缩短整体产品的生产周期。

苹果去年证实，A or 将对附近台积电工厂生产的 Apple Silicon 芯片进行封装，这是扩大美国制造业的共同愿望的一部分。科技记者 Tim Cul n 最近报道称，台积电美国工厂已开始小规模生产 A16 芯片，该芯片于两年前在 iPhone 14 Pro 机型中首次亮相，iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 机型也使用 A16 芯片。

苹果此前证实，A or 将在这个项目上投资约 20 亿美元（IT之家备注：当前约 140.72 亿元人民币），并表示将在项目完成后雇佣超过 2000 人。