SIA：8月份全球半导体销售额同比增长20.6%

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本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

8月份半导体销售额继续呈上升趋势。

2024 年 8 月，全球半导体市场创下历史新高，总销售额达到 531 亿美元，较 2023 年 8 月的 440 亿美元增长 20.6%，较 2024 年 7 月的 513 亿美元增长 3.5%。月度销售额由世界半导体贸易统计组织 (WSTS)编制 ，代表三个月的移动平均值。

半导体行业协会 (SIA) 总裁兼首席执行官 John Neuffer 表示：“8 月份半导体销售额继续呈上升趋势，再次创下了最高销售额记录。半导体市场同比增长率创下了 2022 年 4 月以来的最大增幅，尤其是美洲地区的销售额增长了 43.9%。”

从地区来看，美洲（43.9%）、中国（19.2%）、亚太/所有其他地区（17.1%）和日本（2.0%）的同比销量均有所增长，但欧洲（-9.0%）的同比销量有所下降。8月份，美洲（4.3%）、日本（2.5%）、欧洲（2.4%）、中国（1.7%）和亚太地区/所有其他地区（1.5%）的月度销量均有所增长。

2024年二季度以来，随着人工智能需求的爆发，半导体行业明显复苏。根据SIA公布的数据，2024年二季度全球半导体行业销售额累计达1499亿美元，环比增长6.5%，同比增长18.3%。

人工智能的快速发展对先进制程芯片的需求急剧增加。例如，训练和运行人工智能模型需要大量高性能的芯片，这些芯片通常采用先进的代工制程来生产。像英伟达、谷歌、苹果等科技巨头为了满足其人工智能业务的发展，对台积电等晶圆代工厂的先进制程产能需求旺盛，使得市场上先进代工的订单量大幅增加，进而推动了价格的上涨。

作为全球最大的晶圆代工厂，台积电在先进代工价格方面具有重要的影响力。今年年中，有市场消息显示，台积电针对先进工艺制程正酝酿涨价，其 3 纳米代工报价涨幅或在 5% 左右，从 2025 年起实施，这一举措无疑会对整个先进代工市场的价格产生重要的引领作用。台积电涨价的原因主要是产能供不应求，其先进制程产能利用率自 2023 年下半年起开始稳步回升，2024 年一季度已基本满载。

近日，台积电（T C）在2nm制程节点上取得了重大突破，将首次引入G e-all-around FETs（GAAFET）晶体管技术。此外，N2工艺还结合了NanoFlex技术，为芯片设计人员提供了前所未有的标准元件灵活性。

相较于当前的N3E工艺，N2工艺预计将在相同功率下实现10%至15%的性能提升，或在相同频率下将功耗降低25%至30%。更令人瞩目的是，晶体管密度将提升15%，这标志着台积电在半导体技术领域的又一次飞跃。

然而，伴随着技术的升级，成本也相应攀升。据预测，台积电每片300mm的2nm晶圆价格可能突破3万美元大关，高于早先预估的2.5万美元。相比之下，当前3nm晶圆的价格区间约为1.85万至2万美元，而4/5nm晶圆则徘徊在1.5到1.6万美元之间。显然，2nm晶圆的价格将出现显著增长。

面对市场对2nm工艺技术的强烈需求，台积电正不断加大对该制程节点的投资力度。2nm晶圆厂将在中国 的北部（新竹宝山）、中部（台中中科）和南部（高雄楠梓）三地布局，以确保产能满足市场需求。

新工艺的引入意味着更多的EUV光刻步骤，甚至可能采用双重曝光技术，这无疑将进一步提升生产成本，使其高于3nm制程节点。

台积电已规划N2工艺于2025年下半年正式进入批量生产阶段，预计客户最快可在2026年前收到首批采用N2工艺制造的芯片。而首个尝鲜这一先进工艺的客户，很可能是科技巨头苹果。

不仅仅是台积电，三星和英特尔在2nm以下制程的战火早就开始烧起。

分别在去年的6月、10 月，三星先后透露了其先进制程芯片未来的规划—— 2nm芯片计划在2025年量产之后，2026年即扩展到HPC(高性能计算服务器)领域，2027年再扩展到更广泛的汽车应用上；其1.4nm芯片将在 2027 年量产。

英特尔也成功引入市场首套0.55数值孔径的A L极紫外光刻机，计划在未来两至三年内用于其英特尔 18A工艺技术之后的制程节点。据先前的报道，A L将于2024年生产最多10台新一代高NA EUV光刻机，其中英特尔预定了多达6台。

这一决策表明英特尔在High-NA EUV技术方面的决心和领先地位。

如今，2nm的争夺战已悄然展开，台积电、英特尔和三星开始寻找自己的客户，数以百亿计的美元砸向了新的晶圆厂， 个大规模量产2nm芯片的厂商，无疑会引领之后的工艺制程革命。

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