苹果最薄iPhone有望明年登场：联咏科技被曝已打入供应链

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10月5日消息，据媒体报道，（Nov ek）已被选定为苹果即将推出的超薄版iPhone （此前有消息透露其型号后缀可能为Air或Slim）提供关键的（Display D ver IC，简称DDIC）。

联咏科技已公开宣布，其备受业界瞩目的 最早将于2025年第二季度进入大规模生产阶段。这一时间点引起了广泛关注。

尽管行业内部人士对于潜在的最终客户保持谨慎态度，不愿透露过多信息，但市场上不乏猜测，认为联咏科技提出的交付时间表与苹果计划在2025年发布的下一代iPhone屏幕技术升级不谋而合。

进一步分析指出，如果联咏科技的主要目标市场是2025年底的中国旗舰机型或2026年初上市的三星设备，那么公司没有必要在2025年第二季度就急于提升交付能力。

值得一提的是，联咏科技股份有限公司（Nov ek Microelectroni Corp.）自1997年成立以来，一直专注于智能影像及智能显示技术的研发与设计，是一家实力雄厚的半导体IC设计公司。公司产品线丰富，涵盖了平面显示器驱动IC，以及广泛应用于移动设备和消费电子产品的数字影音、多媒体单芯片 方案。

此次与苹果的潜在合作，无疑将进一步巩固联咏科技在智能显示技术领域的领先地位，同时也为苹果超薄版iPhone 17的推出增添了一份技术保障。