天玑8400主控曝光，或将首发A725全大核架构

腾讯新闻《一线》 作者 郭亦非 编辑 杨颢为避免芯片供应链被卡脖子，减少对海外芯片的依赖，汽车芯片国产化正在加速。7月27日，在蔚来NIO IN创新科技日上，蔚来宣布全球首颗5nm智能驾驶芯片“神玑NX9031”流片成功。流片是芯片制造的关键一环，一旦成功就意味，芯片从设计阶段转向进入测试和验...

作为联发科旗下的现款中高端SoC，天玑8300自亮相以来就凭借着在性能以及能效比等方面的出色表现，受到了众多终端厂商和消费者的青睐。继此前有消息显示，疑似其后续产品天玑8400已经在小米澎湃OS的代码中现身后，日前有消息源还曝光了这款SoC产品端的进一步详情。

根据此次曝光的相关信息显示，天玑8400或将基于台积电4nm制程打造，其中CPU部分将有望首发由Cortex-A725组成的全大核架构，其安兔兔评测综合成绩约为170万至180万分之间，因此有望在性能方面较同档竞品大幅领先。

作为参考，天玑8300是基于台积电第二代4nm制程打造，CPU部分由4枚频率达3.35GHz的Cortex A715性能核+4枚2.2GHz的能效核Cortex A510组成，并配备ARM Mali-G615 MC6 GPU和APU 780，以及Imagiq 980 ISP影像处理器，可支持LPDDR5X 8533+UFS4.0得存储组合。

目前有传言称，天玑8400或将会由Redmi T bo 4首发。尽管联发科方面尚未透露这款SoC的相关信息，但如果现阶段的爆料属实，也就意味着其除了延续现款市场定位的势必将会在性能方面带来更进一步的提升。而至于这一新款主控的具体详情，则还有待 后续更多相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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