为防核心技术外流，台积电暂不能海外生产2nm芯片

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本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

尽管台积电正积极在美国、欧洲及日本布局建设采用先进制程技术的晶圆厂，其核心的最尖端半导体生产技术却无法迁移至海外生产基地。

台积电首席执行官魏哲家近期透露，客户对2纳米（nm）技术的询问热度显著超过3纳米，预示着2nm技术更受市场青睐，并展望台积电在未来五年内能实现持续且稳健的增长态势。

业界动态指出，受 政策制约，尽管台积电正积极在美国、欧洲及日本布局建设采用先进制程技术的晶圆厂，其核心的最尖端半导体生产技术却无法迁移至海外生产基地。这一限制源于当地的法律保护措施，旨在防止核心技术外流。

台积电方面明确表示，其海外工厂若要涉足2nm芯片的生产，仍需数年时间的筹备与规划，确保全球领先的工艺技术继续保留在本土。

具体到台积电在美国亚利桑那州的布局，首座晶圆厂正稳步推进，预计将于2025年初正式投产，率先应用4nm制程技术，月产能预计达到2万至3万片，标志着台积电海外先进制程生产的里程碑。

紧接着，第二座晶圆厂将采用3nm制程，规划月产能为2.5万片，预计两厂到2028年合计月产能将攀升至6万片。至于第三座晶圆厂，更是瞄准了2nm或更先进的技术节点，计划在2030年前完成建设。这一系列布局不仅彰显了台积电在全球半导体产业的领导地位，也为其长远发展奠定了坚实基础。

消息显示，台积电将于 2025 年第四季度在位于新竹的 Fab 20 工厂开始生产基于 2nm GAA 的晶圆，该工厂的产能为 30k w ，随后位于高雄的 Fab 22 工厂也将开始生产，产能为 30k w ，预计将于 2026 年 季度开始生产。

N2P 将于 2026 年底开始生产，但不会有之前宣布的背面电力输送。台积电首席执行官魏哲家表示，2nm 工艺的规划产能已经超过 3nm 工艺。据悉2nm晶圆成本将达3万美元以上。N2 和 N2P 都将使用台积电的 NanoFlex 技术，该技术允许芯片设计人员在同一块设计中混合和匹配来自不同库（高性能、低功耗、面积 ）的单元。

N2比N3E密度高15%，在相同功率下性能比N3E提升10%到15%，或者在相同频率和复杂度下功耗降低25%到30%。继 N2E 之后，2026 年还将推出 N2P 和电压增强型 N2X。

2nm芯片是当下最先进的芯片，台积电预计2025年可以量产。与目前最先进的7纳米节点芯片相比，2纳米芯片技术预计可以使芯片性能提升45%，能耗降低75%。这意味着在保持相同性能的2纳米芯片可以显著减少能源消耗，这对于提高设备的电池寿命和减少数据中心的能源使用具有重要意义。

台积电2纳米已进行风险性试产，确保在量产之前，能有稳定的良率。早在去年12月，台积电就已向苹果、辉达展示2纳米制程技术原型的 成果。对于2纳米试产进度，台积电表示，2纳米制程技术按计划如期进行中。高雄和美国亚利桑那州的晶圆厂兴建工程皆按照计划进行并且进展良好。

根据大摩（Morgan Stanley） 报告指出，台积电2纳米月产能将从今年的1万片试产规模，增加到明年的5万片左右。到了2026年，苹果iPhone 18 内建的A20芯片会采用2纳米制程量产，届时月产能将达8万片。3纳米产能则同步扩增至14万片，其中美国亚历桑纳厂将有2万片产能。

苹果无疑是台积电最大客户，去年贡献台积电营收比重高达25%。苹果也将成为台积电2纳米的 家客户，据悉已包下台积电2纳米初期的全部产能，用于生产M5芯片，内建M5芯片的MacBook Pro 笔电可望成为首批采用2纳米制程的新品。

除了MacBook Pro 笔电之外，知名分析师郭明錤近期表示，2025年iPhone 17 的处理器（代号A19）仍将采用台积电N （第二代3纳米）制程；2026年iPhone 18 的处理器才会采用2纳米制程，但基于成本考量，届时，可能不是全系列iPhone 18 的处理器都采用2纳米。

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