产业观察：英特尔面临的挑战并非一拆可解

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自从英特尔CEO帕特·基辛格9月16日的全员信发出以来，其宣布的几项变革措施似乎受到投资界的部分认可。最近一周英特尔已 获得85亿美元资金。其中既包括著名资产管理公司阿波罗全球管理（Apollo Global）对英特尔的50亿美元“类股权”投资，也包括美国国防部安全飞地计划35亿美元的资金授权。

但是英特尔目前的几项变革计划并不能让所有投资者满意，有关拆分设计与制造业务的话题仍被频繁提及。知名分析师陆行之就发文表示，终于看到数年前预期分割的一大步，但感觉CEO还是想脚踏两条船，还想维持整体性竞争力，不打算壮士断腕，短期不打算分拆或出售晶圆代工事业这个拖油瓶。

然而在摩尔定律放缓，芯片制造成本与技术持续攀高的大背景下，英特尔面临的挑战复杂性人所共见，拆分恐怕也并非 问题的一劳永逸的方案。英特尔这家全球最大的逻辑芯片IDM公司将如何适应新的发展形势，或将是新的产业形势下对IDM发展模式的一次重要探索。业界还需持续观察。

事情都怪制造业务！

英特尔8月1日公布的第二季度业绩报告，让资本市场的不满情绪达到了顶点。第二季度英特尔营收128.3亿美元，同比下跌0.9%，低于分析师普遍预期的129.4亿美元，每股盈余0.02美元，也比分析师普遍预期的要低。英特尔同时预测，第三季度营收将落在125亿～135亿美元，每股盈余0.03美元，而分析师的预测为143.5亿美元。

这份成绩单放在全球半导体市场整体放缓的大背景下或许并不显得那么突兀，但是如果对比AMD、英伟达等对手的突飞猛进，就令投资人有些难以接受了。矛盾的重点被归罪于制造业务。英特尔第二季度晶圆代工事业亏损，不仅营收环比下降2％，亏损面还扩大到28.3亿美元。2023年英特尔的代工业务就亏损70亿美元，今年 季度又出现25亿美元亏损，加上第二季度数据， 代工事业部以来已合计亏损123.3亿美元。

有机构分析，台积电每卖出1片10000美元晶圆，可以盈利4350美元，也就是每片制造成本为5650美元。而英特尔每卖出1片10000美元晶圆，却要亏掉6550美元。这意味着英特尔制造业务的成本过高，每片晶圆的all in制造成本高达16550美元。

或许正是出于这些方面的考量，分拆英特尔设计与制造业务被众多投资者所认同。毕竟分拆操作是美国投资机构所熟悉的，当初的AMD就被这样拆分过。

其实，现在坊间有关高通收购英特尔的炒作，也是分拆英特尔思路的延伸。因为未来收购即使能够达成，高通也很难全盘接收英特尔的设计与制造业务，到时再做分拆也就是题中之意了。

一拆了之，恐怕不行

投资者的想法可能过于简单了。英特尔面临的挑战绝非一次公司拆分可以 的。分析英特尔当前面临的挑战主要来源于两个方面：一是连续错失智能移动与人工智能两大市场机会，另一方面则是来自芯片制造上的挑战。

特别是当前的人工智能热潮，吸引了越来越多人们的注意力，英伟达的市值已经达到3万亿美元。今年英伟达将会推出新一代的Blackwell架构AI加速器，AMD也发布了MI300系列，英特尔的Gaudi 3却姗姗来迟，且营收预期不被看好。

英特尔传统的数据中心业务与PC业务也在被AMD和高通侵蚀。根据 Jeffe es 最近的一份报告，AMD继续在服务器市场上取得进展。Jeffe es 分析师表示，今年 6 月，AMD 的服务器 CPU 类别成长 20 个基点，达到 21.2%。高通也频繁在PC市场发力，在2024年柏林消费性电子展 (IFA 2024) 上推出全新8核Snapdragon X Plus ，加大挑战英特尔在PC处理器市场的地位。

制造业务面临的问题也很大。在工艺结点推进到1.8nm的背景下，仅一台高数值孔径（High-NA）极紫外光刻机（EUV）的报价就高达3.5亿欧元。如果没有足够庞大市场分摊成本，势必造成研发与制造成本攀高，最终无力负担。

这些问题要想 ，英特尔必须从多个角度同时发力。在内部信中，帕特·基辛格谈到了下一阶段的发展策略，重点包括三个方面：一是强化制造业务，压注Intel 18A工艺进一步推进在代工领域的发展，同时提高该事业部门的资本效率。二是降本增效，计划实现100亿美元的节约目标。三是强抓 AI人工智能商机，同时精简产品组合。

近日，英特尔正式推出了新一代至强 6处理器和Gaudi 3 AI加速器，希望以此增强在人工智能（AI）和高性能计算(HPC)领域的竞争力。至强 6处理器配备了性能核心（P-cores），能够将AI 视觉处理的性能提升一倍，而Gaudi3加速器的吞吐量也增 20%，虽然明面上的运行速度还要慢于英伟达的H100和H200，但英特尔希望突出其价格和较低的TCO优势。

英特尔还将停止计划兴建的德国和波兰工厂，推动可编程部门Altera上市，转让旗下自驾技术部门Mobileye部分股权，至年底裁员约15000人以降低成本等。

最为重头的工作仍是代工业务。帕特·基辛格在内部信中提到，计划将代工业务设立为英特尔内部的 子公司。这将使其能够 筹集资金，并具有更大的灵活性，减轻客户对其中立性的担忧。

外界的反馈十分迅速，变革方案出台一周，英特尔已获得阿波罗全球管理公司的50亿美元“类股权”投资和美国国防部的35亿美元资金授权。英特尔还宣布与亚马逊达成代工AI 芯片的合作框架。

这些举措能否最终见效，大家仍在观察。Moor Insights & Str egy 执行长兼首席分析师 P Moorhead就表示，此举应该有助于 潜在客户的担忧，但成效将在执行过程中得到证明。

看IDM 2.0接下来怎么走？

随着摩尔定律的放缓，技术挑战增加，制造成本持续攀高，半导体产业的整体生态也在随之改变。芯片制造的经营模式主要为IDM和Foundry两种。英特尔、三星是IDM模式的代表，台积电是Foundry模式的代表。目前两种模式的运行都在发生变化。

今年第二季度的业绩说明会上，台积电董事长兼总裁魏哲家提出“晶圆代工2.0”新业态，重新定义晶圆代工产业，表示将包含封装、 、光罩等逻辑IC制造相关领域纳入该范围。这显示出晶圆代工的业务未来将在更大范畴与对手开启竞争。

而帕特·基辛格更是在2021年回归英特尔之初便提出了IDM 2.0转型战略。战略核心是通过进入芯片代工市场的方式做大制造业务。因为随着技术挑战的增加，芯片制造成本持续攀高，传统IDM模式下一家公司的制造订单已经很难覆盖庞大的研发费用和设备成本。英特尔必须扩大制造业务，通过为其他大客户代工，分摊掉成本。

在实施这项战略中，英特尔势力会遇到台积电的强力竞争。未来如何进一步推进IDM2.0战略，将是对英特尔最主要的考验。如果选择分拆设计与制造，新公司无非就像当初的AMD和格罗方德。而按照目前管理团队给出的变革方案，英特尔将面临四十多年来最重要的一次转型，重要性甚至超过当年从内存向微处理器的那次转型。

英特尔未来的发展值得进一步观察。人们借此也可观察半导体行业的未来走向。