荣耀X60真机外观和详细配置曝光 弃骁龙投天玑 弃曲投直

文/王新喜据参考消息援引台湾“中时新闻网”报道，近几年苹果公司执行“去风险”与分散供应链的策略，将订单转向印度，但实际操作下来显然并不顺利。今年苹果已将部分产能转回中国大陆代工厂，比亚迪、立讯精密等大厂已加入iPhone 16供应链，成为苹果最新的代工伙伴。从目前苹果的动向来看，中国供应链非印...

　　【CNMO科技消息】近日，CNMO注意到，荣耀X60的真机外观和详细配置信息已经被曝光。

　　从图片中可以看出，荣耀X60采用了平面屏幕设计，与前代的曲面屏有所不同。前置摄像头的打孔屏切口也比前代略大一些。这一设计变化可能是为了更好地适配屏幕显示内容。

　　配置方面，荣耀X60配备了一块6.8英寸的FHD+屏幕，支持120Hz的高刷新率，搭载了联发科的天玑7025芯片，取代了前代使用的骁龙6 Gen 1。天玑7025采用了2×2.5 GHz Cortex-A78和6×2.0 GHz Cortex-A55的CPU组合。荣耀X60内置了一块5800mAh的大容量电池，支持3 快充，可以在30分钟内充至50%的电量。尽管配备了大容量电池，荣耀X60仍然保持了紧凑和轻薄的设计。该机厚度为8mm，重量仅为189克。

　　其它方面，荣耀X60配备12GB RAM（可通过虚拟内存扩展至24GB）和256GB内部存储，为用户提供充足的存储空间和流畅的多任务处理能力。运行基于Android 14的MagicOS 8。

　　影像方面，荣耀X60后置影像系统配备了一颗108MP主摄，光圈为f/1.75，但具体的副摄配置尚未公布。前置摄像头则为8MP，光圈为f/2.0。