苹果或将于明年底推出M5芯片 新iPad Pro有望同步推出

文/王新喜据参考消息援引台湾“中时新闻网”报道，近几年苹果公司执行“去风险”与分散供应链的策略，将订单转向印度，但实际操作下来显然并不顺利。今年苹果已将部分产能转回中国大陆代工厂，比亚迪、立讯精密等大厂已加入iPhone 16供应链，成为苹果最新的代工伙伴。从目前苹果的动向来看，中国供应链非印...

　　【CNMO科技消息】据 消息，苹果即将在10月28日推出一系列搭载M4芯片的MacBook Pro的新产品，而MacBook Air系列的更新预计将安排在明年发布。如此密集的新品发布节奏，意味着苹果在未来一年内将忙于新产品的推陈出新。

　　根据 报告，苹果有望在明年第四季度稍稍“喘口气”，届时将会推出全新的M5芯片，并应用于多个产品线，包括备受关注的iPad Pro系列。

　　根据彭博社记者Mark G man在 一期“Power On”通讯中的爆料，苹果自2023年起便已在开发M5芯片，与之同时进行的还有A19 Pro的研发。其预测，苹果可能会在2025年底正式发布M5芯片，而届时新一代的iPad Pro系列也有望一同亮相。对于即将搭载M5芯片的11英寸和13英寸iPad Pro，业界普遍认为其外观或功能上不会有太大变化。

　　2023年，苹果对其高端平板产品线采取了不同策略。苹果率先将M4芯片应用于11英寸和13英寸的iPad Pro，并紧接着在MacBook Pro上搭载同样的芯片。随着M5芯片的推出，预计新一代iPad Pro将会搭载该新芯片，但从苹果一贯的产品更新策略来看，iPad Pro系列刚在大约半年前进行了更新，因此本次硬件上的提升可能会是 的主要变化，而不太可能有大幅的外观设计变动。

　　与此有分析指出，苹果在2024年推出的M5芯片不太可能采用台积电的2nm工艺。此前，知名分析师郭明錤曾预测，苹果将在2026年才会转向这一尖端制程，主要原因在于2nm晶圆的高昂成本。即便如此，M5芯片相较于前代产品依然会有显著不同。据悉，M5芯片将采用台积电的SoIC（小型集成电路封装）技术，该技术自2018年引入后便凭借其三维芯片堆叠结构，在散热、漏电和电性能方面表现优异。

　　SoIC封装技术相较传统的二维芯片设计，能够有效提升散热管理、减少电流泄漏，并且提升电性能，为M5芯片在效率和性能方面提供了更高的优化空间。这一升级无疑为苹果在日益激烈的芯片市场中增添了竞争优势，也为未来的iPad Pro系列带来了更大的性能提升潜力。