展望2025年，关于笔记本我们都应该期待什么？

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时间又来到了年根儿，各大上游厂商开始进入了下一阶段的新品发布和布局周期，尤其在2025年，除了AMD和Intel的新品CPU外，NVIDIA也将更新全新一代的50系GPU，可以讲2025年是笔记本更新换代的一个“大年”。在即将到来的2025年，A/I/N三家有什么值得期待的呢？如果有购买新机的需要，在现阶段是做一名等等党还是直接结合国补购买更合适呢？

一、GPU

1、NVIDIA

我们先来说说游戏本/全能本用户最为关注的NVIDIA GPU。

首先在发布日期方面，桌面端NVIDIA GeForce RTX 50系GPU 有可能在2025年1月的CES上正式公布，那么一般情况下来讲，3~6个月内，适用于移动端的新一代Laptop GPU就会发布，也就是说在年中左右我们就很有可能看到全新Blackwell架构下NVIDIA RTX 50系Laptop GPU的终端产品问世了。

在移动端，NVIDIA预计准备六款型号，分别为：

在40系时，移动端的RTX 4070与RTX 4080 过大，无论是实际规格、性能还是价格都有着较大空缺，而本次RTX 50系有望新增一款“GN22-X7”，预计型号很有可能为“RTX 5070Ti”或“RTX 5070”，用来弥补RTX 40系Laptop GPU时70和80两个级别之间过大的性能 。

在功耗方面，全新的Blackwell应该还是会延续高能耗比的策略，GN22-X2/X4/X6的TGP将会从140W下调至11 ，在RTX 40系时，尤其是主力甜点型号RTX 4050/4060 Laptop GPU两个型号，其满血功耗为140W，但在高功耗区间内性能提升并不明显，这次下调TGP后，如果整机性能释放不变，那么将功耗更多的分别给CPU，可能是一个性能表现更出色的功耗策略；新的GN22-X7 TGP设定在140W，而旗舰和次旗舰的两个型号GN22 X9/X11则保持17 的TPG。

显存位宽来看，GN22 X9很有可能和旗舰GN22 X11保持一致；入门级GN22 X2提高至128bit，与60/70型号相同了，全新的GN22 X7则与40系时级别更高的RTX 4080相同，为192bit。显存则全系GDDR7，不过需要注意的是，入门级别的GN22 X2还是有可能为GDDR6。

而在CUDA核心数量方面，目前并无一个 准确的爆料，但是至少可以比较准确预估的是，GN22 X2/X6的CUDA核心数量应该是各自采用的GPU的满血版本，分别为2560个CUDA核心与4608个CUDA核心，其余则犹未可知。

从目前对Blackwell的GPU以及NVIDIA对移动端的产品规划来看，每一级别产品在性能方面的提升绝对是有的，除了架构的升级外，入门级别的GN22 X2显存位宽向上补齐，显存类型提升；中端的GN22 X4显存类型升级GDDR7，预计CUDA核心也会有一定的提高，下代主流甜品级会有相对可观的性能提升了；级别稍高一些的中端GN22 X6则有可能与本代的RTX 4070 Laptop GPU境遇相同，比上不足比下提升又不大；全新的中高端GN22 X7显得较有诚意，显存位宽与RTX 4080 Laptop GPU相同，加上显存类型改用GDDR7，如果CUDA核心数量能与其使用的满血GB205 GPU相近，那么性能表现值得期待；GN22 X9，也就是次旗舰，显存位宽也得到升级，加上换成GDDR7显存，其提升幅度在50系中应该也不算小；旗舰GN22 X11的性能提升则主要来自于GDDR7显存了，CUDA核心的数量相比上代也最多会有少量提升。

综合40系的4060和4070性能和规格 不大，只是CUDA核心略有却别，RTX 4070 Laptop GPU在上市后备受冷遇，撑不起来“70”的定位，如果NVIDIA真是想扭转这一局面，那么也有可能将X7上升至5070的定位，而与上代RTX 4060/4070一样仅有CUDA核心数量 的X4与X6定位为RTX 5060与5060Ti，这可能是更合理一些的选择，不过鉴于NVIDIA这几年来不干人事的传统，似乎增加RTX 5070Ti以提高售价才是更为可能的一种结果。

2、AMD

AMD...，在移动端GPU领域，AMD虽然每代倒是都有产品规划和推出，不过属于小众中的小众了，消费者不认、厂商开发成本高、无法摊薄成本，已经陷入了死循环，但是AMD也未放弃这部分的市场，目前AMD Radeon移动端显卡被少量运用于一些小众品牌游戏本中，或一体式显卡扩展坞和高性能迷你主机中。

Radeon 8000在移动端预计会有四个SKU，分别对应下代N卡中间的四个挡位：

先前一段时间，AMD对于其消费级别的显卡规划转变为：放弃与NV竞逐高端，专攻高性价比。这肯定也同样适用于移动端，在命名方式上面，有可能统一下调一个级别，而不会再像前代那样使用RX X90 的命名方式，显存类型上也并不完全确定会更新GDDR7还是沿用GDDR6。

总体哪怕是调整战略，但受迫于研发成本、生产成本，AMD移动端GPU依旧难以进入主流游戏本市场，还需从周边小众产品线上，例如迷你主机、显卡扩展坞上入手，来逐步提高消费者对其产品的认知程度和接受程度，想要进军主流，还有很长的路要走。

二、CPU

1、AMD

（1）、标压H后缀

在先前一段时间中，AMD已经发布了他们全新的锐龙AI 300处理器，代号St x Point，其拥有Zen5+Zen5c的大小核架构，最高拥有4 Zen5+8 Zen5c共12核心、24线程，集成了16Cu的RDNA 3.5核显。

目前已经发布的三个型号如图所示：

除了以上三款型号外，还会有代号为Krackan Point的两款型号，同样隶属于AI 300系列，仅是规格方面略低与St x Point的AI 300：

除了采用全新Zen5+Zen5c与RDNA 3.5架构的AI 300系列外，AMD在明年还会将8000系锐龙Hawk Point套上锐龙200的马甲继续发布新品，与目前的R7 8845H/R5 8645H相当。

（2）、高性能HX/超大核显

在高性能一端，AMD将发布Zen5架构的HX处理器，代号Fire Range但很可能采用双架构并行的策略，即在明年还会销售Zen4架构的Dragon Range处理器如7745HX/7845HX/7940HX，所以新Fire Range在发布之初只存在旗舰的16核心R9及次旗舰的12核心R9，再加上一款16核心的X3D版本。

此外还将会有传闻已久的超大核心St x Halo处理器，其将拥有16个Zen5大核+40Cu RDNA 3.5架构核显，这是目前消费级处理器中的绝对巨无霸产品，其最高支持四通道LPDDR5x 8000频率内存， 内存对超大核显性能的瓶颈。

在绝对性能上，以目前Zen5桌面端的表现来看，Fire Range尤其是最高级的X3D版本还是 值得期待的。

2、Intel

（1）、超低压V后缀

前段时间，Intel发布了他们专注于移动端超低功耗的Lunar Lake架构即酷睿Ultra 200V系列处理器，其拥有了目前Intel产品序列中最高的AI算力，最先进的Xe 2核显架构， 的Lion Cove P核微架构与Skymont E核微架构，为X86 引入了前所未有的高能效比与续航能力。

（2）、标压H后缀

Arrow Lake-H将会是明年英特尔标压H处理器的出货 一代产品，终端产品为Ultra 200-H系列，与当前的Meteor Lake-H相同，ARL-H也将会是三丛集CPU架构，包含了 的Lion Cove P核、Skymont E核，但LPE核心还会是MTL-H中的同款LPE核心架构Crestmont，ARL-H最高核心数量还是6P+8E+2LPE；核显则升级到了Xe LPG+架构，增 XMX单元，加强AI方面的表现，最高规格为8个Xe核心。

目前爆料出来的五款型号如下图所示。

除了 的ARL-H外，Intel在明年还有可能为13代酷睿Raptor Lake套上全新的酷睿200系列马甲，包含标压H与低压U系列，规格方面与13代时产品规格一致，仅有可能会在级别上下调，例如之前的i7下降为U5：

（3）、高性能HX后缀

根据目前的爆料，Arrow Lake-HX产品线相比13代酷睿、14代酷睿会更丰富一些：

新增U3选项，除旗舰U9外，各级别处理器规格更高，核显规格升级，P核心和E核心也均为 的处理器架构。

三、现阶段等新品还是直接购买

在看完了N/A/I三家在GPU和CPU方面新品预估后，我们来讨论下，现阶段是等这些新品上市，还是直接购买比较好。

要回答这个问题，我们来分产品线和需求来分析。

超轻薄本

对于超轻薄本用户来讲，LNL是目前x86 最佳选择，甚至没有之一，目前LNL已经上市，且LNL很有可能无直接继任者，但LNL目前产品价格都比较高，预算不足可以等到明年有更多产品上市、价格下探后进行购买。

轻薄本

无论是CPU还是GPU性能，如果想在明年等到一个性能方面对比现在更加突出的产品，那可能等不太来了，AMD锐龙目前已由 架构的AI 300系列产品上市，且明年可能只会发布AI 300系列的入门/中端型号，所以其性能肯定也比不上现在的AI 9 HX 370。Intel酷睿虽然标压H后缀的新品ARL-H还未正式上市，但鉴于桌面端的ARL-S，性能有什么提升是指望不上了，顶多在功耗和温度方面看看能给我们带来什么样的惊喜了。

所以在我看来，现阶段如果要等，对于主流轻薄本来讲，等的也是价格的下降，而不是新品的性能有多大的上涨，甚至直接购买马甲产品或老款型号是更具性价比的选择。

游戏本/全能本

对于游戏本，主要提升点那肯定是RTX 50系的全新GPU了，虽然现在对于Blackwell架构下有多大的升级，以及老黄的刀法如何都是未知数，但这是我个人认为在明年笔记本市场中唯二特别值得期待的产品了（还有一个是AMD的St x Halo），如果您不是刚需，那么这是值得等待的一个点。

对于期望使用全能本的朋友来说，AMD的St x Halo极其值得期待，全大核设计，没有难以接受的核间延迟，超大iGPU核心+四通道LPDDR5x 800 Hz内存，图形性能至少突破入门级甚至中端 显卡，如果在推出后符合大家的预期，可能是除了X3D处理器外，这几年时间里为数不多能够带来些情绪价值，让人能感叹出一句：“XX”的产品了。

至于游戏本的处理器方面，Intel的ARL-HX和ARL-S差不多，能期待的就是他真的能否在温度和功耗都保持的 的情况下与竞争对手提供相差不多的性能；AMD方面的新品，由于X3D可能还是仅存在与超高端游戏本产品中，所以价格不菲，不适用于大多数朋友。在2025年，游戏本中不论是Intel还是AMD处理器可能还会大量存在N-1代产品，在搭配50系显卡时，这些可能才是更具备性价比的选择。

四、写在最后

在明年的新品中，值得期待个人认为是NVIDIA RTX 50 Laptop GPU和AMD的St x Halo，而其他产品，尤其是主流轻薄本产品，和今年情况大体相同，老处理器、老款型号看上去可能是更值得购买一些的，而对于期望一台Windows系统、X86 的超轻薄本的朋友们来说，Intel的LNL就是不二之选了。

希望通过这篇文章，可以让大家对2025年的笔记本核心硬件有所了解，也希望可以在现阶段帮助大家做出购买决策。