消息称三星电子将扩大苏州先进封装工厂产能，强化半导体封装业务

直播吧10月24日讯巴萨将在本轮欧冠焦点战主场迎战拜仁，首发名单已经公布。巴萨首发：13-佩尼亚、23-孔德、2-库巴西、5-伊尼戈-马丁内斯、3-巴尔德、8-佩德里、17-卡萨多、16-费尔明、19-亚马尔、11-拉菲尼亚、9-莱万数据统计显示，巴萨本场首发平均年龄24岁185天，是近13年来最低。

IT之家 11 月 21 日消息，据 Business Korea 周二报道，行业消息称三星电子正在扩大国内外投资，以强化其先进半导体封装业务。封装技术决定了半导体芯片如何适配目标设备，而对于 HBM4 等下一代高带宽存储（HBM）产品，内部封装工艺的重要性正在上升。为此，三星正集中力量提升封装能力，以保持技术领先并缩小与 SK Hynix 的 。

业内人士消息称三星电子今年第三季度签订了一笔价值约 200 亿韩元（IT之家备注：当前约 1.04 亿元人民币）的合同，用于为其位于中国苏州的工厂购置和安装半导体设备，以扩充该基地的生产能力。

苏州工厂是三星 的海外 与封装生产基地，此举被认为有助于提升封装工艺水平和生产效率。设备交易期间，负责全球制造与基础设施 与封装中心的副总裁李正三被任命为苏州工厂负责人，这一职位已空缺近一年。

在韩国国内市场，三星也在积极扩充封装设施。公司近期与忠清南道及天安市签订协议，计划在天安建设一座先进的 HBM 封装工厂，占地 28 万平方米，并预计在 2027 年完成。三星正在日本横滨建设 Advanced Packaging Lab （APL），专注于研发下一代封装技术。该项目将致力于支持高价值芯片应用，如 HBM、人工智能（AI）和 5G 技术。

这一系列扩展被视为三星缩小与 SK 海力士技术 的关键战略。HBM4 的封装方式正在从传统的水平 2.5D 方法转向垂直 3D 堆叠，而三星正在开发混合键合等先进技术，满足客户日益个性化的需求。

业内人士指出：“三星希望通过第 6 代 HBM 实现突破，未来将在封装技术和生产能力上持续领先。”