消息称苹果已向台积电订购 M5 芯片，生产工作有望明年下半年开始

1905电影网专稿 提到“变形金刚”，不仅是一代人的童年回忆，更是一代人的银幕情怀，该系列电影在国内累积总票房已超过70亿元，但随着真人电影口碑逐渐式微，新作《变形金刚：起源》选择另辟蹊径以80年代G1动画“复古风”回归。本期《今日影评》邀请到了中国传媒大学副教授金宇轩，为您解析没有了“迈克尔·贝”的狂轰滥炸...

IT之家 11 月 29 日消息，据外媒The Elec报道，苹果已经向台积电订购了M5芯片，相关芯片生产有望于2025年（明年）下半年开始，首批搭载M5芯片的设备可能会在2025年底或2026年初上市。

M5系列预计将使用3nm 工艺技术进行生产。尽管台积电已经能够提供更先进的2nm 工艺，但苹果决定放弃使用这一技术，主要原因被认为是“成本”。

尽管如此，M5芯片据称相比于M4依然会有显著的提升，这是因为该芯片将采用 SoIC 封装技术，SoIC 封装技术于 2018 年首次推出，可将芯片堆叠成三维结构，从而实现更好的热管理、更低的电流泄漏和更好的电气性能。

IT之家注意到外媒称苹果还计划将M5芯片部署到其AI服务器基础设施中，以增强“AI”能力。