高通孟樸：5G Advanced与AI 开启智联“芯”时代

六月份的HDC大会才过去没多久。 纯血鸿蒙那智能、流畅和安全属性，给大伙的震撼还未消去。 殊不知，新一轮的华为新品发布会，就又双叒续了上来。 具体为。 在即将....

【环球网科技综合报道】9月25日，由江苏省工业和信息化厅、无锡市人民 共同主办的2024集成电路（无锡）创新发展大会在无锡太湖国际博览中心启幕。本届大会以“芯生态 锡引力”为主题，来自国内外集成电路领域的专家学者、行业领军人物、产业龙头企业及配套生态系统代表等出席大会开幕式。

高通公司中国区董事长孟樸发表了题为《5G+AI：技术引领 智联“芯”生》的主旨演讲。孟樸称，全球集成电路产业正处于高速发展与深度变革的交汇点。5G的 商用、人工智能（AI）的迅速崛起、物联网的广泛应用等技术趋势正在重塑整个产业链，为集成电路行业带来新的市场增量与创新动力。

高通公司中国区董事长孟樸在2024集成电路（无锡）创新发展大会开幕式上发表主题演讲

数据显示，2024年第二季度，全球半导体销售额同比增长18.3%，环比增长6.5%，总额达到近1500亿美元。有预测指出，到2030年，全球半导体销售额有望突破万亿美元。孟樸认为，这一增长背后的核心驱动力，正是新兴技术的广泛应用，特别是5G和终端侧AI的加速落地。5G-A将支持更多扩展特性，推动移动通信产业链在各行各业的快速发展。5G作为关键的连接“底座”，为AI在云端、边缘云和终端侧协同奠定了坚实的基础，为AI的实时处理和数据传输提供了必要的支持。AI与5G深度融合以及广泛应用，将引发消费电子变革，并加速终端设备的性能升级和换机周期。

孟樸还介绍了高通在将高性能、低功耗的AI计算能力应用于更多类型终端设备方面的努力，赋能生态系统在跨多品类终端上开发并实现生成式AI用例和产品。目前，高通AI引擎赋能的终端产品出货量已经超过了25亿。

在演讲中，孟樸还分享了高通与无锡当地产业的合作情况，特别是在5G和智能网联汽车等领域的共同发展。他认为，集成电路产业的发展不仅依赖于技术进步，还需要一个健康的生态系统。5G和AI的融合推动了产业链的 发展，促进了制造、设计和应用之间的协作。孟樸强调，在5G与AI的共同驱动下，集成电路产业将迎来新的发展机遇，形成更加强大和多样化的技术生态。作为这一变革的参与者和推动者，高通将继续与包括无锡在内的各位合作伙伴一道，让5G+AI的力量触达全球每一个角落，真正实现“让智能计算无处不在”。

以下为孟樸演讲实录：

尊敬的各位领导、各位来宾、行业同仁们，大家上午好！ 高兴与大家齐聚无锡，能有机会与业界的新朋老友一起进行交流。

我想就此前嘉宾的精彩发言谈两点感想：其一，凭借持续不断的创新，众多来自中国的产品在全球市场上都处于领先地位，这让人印象深刻；其二，他们尊重知识产权、推动中国企业从生产向创造转变的观念，我 赞同。

作为一家技术驱动型公司，高通在过去20多年里，与中国产业合作伙伴携手并进，从3G、4G到5G，共同推动技术创新和产业发展。我们始终坚信，知识产权保护是科技行业繁荣发展的基石。我们始终积极倡导并推动 和业界持续完善知识产权保护。

本次大会的主题 ——“芯生态”，承载了行业对集成电路产业生态系统的愿景。从芯片的设计、制造到应用的全流程，需要一个开放协同、创新驱动的环境。而无锡，作为中国集成电路产业的重镇，凭借雄厚的产业基础、充沛的创新资源和广阔的市场机遇，正在为全球半导体企业和创新者提供强大的支撑和发展空间。

当前，全球集成电路产业正处于高速发展与深度变革的交汇点。先前的几位专家已经介绍过具体的行业发展，所以我想从技术层面来谈一谈。我们看到，5G的 商用、人工智能（AI）的迅速崛起、物联网的广泛应用，这些技术趋势正在重塑整个产业链，为集成电路行业带来新的市场增量与创新动力。 数据显示，2024年第二季度，全球半导体销售额同比增长18.3%，环比增长6.5%，总额达到近1500亿美元。这一产业发展态势对于在座的每一位行业同仁无疑是一个极为利好的消息。有预测指出，到2030年，全球半导体销售额有望突破万亿美元。由此可见，这是一个极具潜力的市场。

在高通公司看来，这一增长背后的核心驱动力，正是新兴技术的广泛应用，特别是5G和终端侧AI的加速落地。作为一家专注于无线连接和移动计算的公司，我们越来越清晰地看到这些技术背后所蕴含的丰富的发展机遇。

过去五年间，5G在全球取得了令人瞩目的进展，特别是在中国。中国通信产业历经了从3G追赶、4G并行，到如今5G赶超，这一过程历时整整20年。通常情况下，每十年左右全球的移动技术就会升级换代，所谓“十年一G”。如今5年时间过去，5G发展已行至中场，5G Advanced也正在加速落地。当前，国内主要的一线城市及众多二线城市中，移动运营商已纷纷启动5G Advanced的商用部署。在北京、上海等一线城市，用户已能切身体验到5G Advanced带来的显著提升。未来，移动运营商将进一步加速5G Advanced这一关键技术的商业部署，5G Advanced将支持更多的扩展个性，比如面向较低复杂度物联网终端和更多领域扩展的RedCap、增强的工业物联网等，这将推动移动通信产业链在各行各业的快速发展。

作为移动通信行业的技术赋能者，高通公司积极携手行业伙伴，推动5G Advanced技术及应用场景的落地。今年4月，高通携手上海联通完成5G Advanced高低频协同连片组网，首次实现连续覆盖体验突破5Gbps的里程碑；现场还展示了5G Advanced毫米波下行万兆、三载波聚合、通感一体等技术演示，为超高清赛事直播、XR元宇宙、裸眼3D等业务，奠定了坚实的技术基础。

5G Advanced不仅致力于提升现有的性能和可靠性，更为下一代移动通信技术——6G奠定了坚实的技术基础。目前，行业正积极开展Release 19标准版本的研究工作，预计将在明年正式启动Release 20的推进工作。这一版本将包含更多与6G演进相关的技术研究，为未来的通信技术发展铺平道路。

在5G技术快速发展的我们也看到人工智能（AI）是引领当前产业变革的另一项战略性技术。凭借深厚的技术积累和市场洞察力，高通公司早在2021年就提出了5G+AI赋能千行百业，我们认识到，5G与AI将越来越紧密地融合发展。过去两年，生成式AI取得了显著进展。对于高通公司无论是云端的大模型还是各种AI应用，最终都需要在用户触手可及的终端设备上得以实现，这意味着，半导体芯片不仅要具备高性能和低功耗，还要能够支持复杂的AI计算。这也是为什么高通在推动5G、AI和边缘计算等技术时，始终坚持以终端为核心的理念，致力于推动混合AI的发展，确保技术创新能够直接服务于最终产品的落地和用户体验的提升。

如今，终端侧AI的发展已经成为了一个不可逆转的趋势。在生成式AI走向成熟和广泛应用的过程中，我们看到了云端计算模式的一些局限性，特别是在云端运行AI时，涉及的高昂成本和隐私问题受到了越来越多的关注。

比如，随着数十亿用户日常使用生成式AI，仅依靠云端服务已经无法满足需求。因为在云端训练和运行生成式AI大模型需要高性能的GPU，这不仅消耗了大量电力，成本也比较高昂。相比之下，在手机等终端设备上使用生成式AI能够显著节约能耗。很多用户不希望他们的个人数据被上传到云端，因此选择在终端设备上处理数据能够有效 隐私性方面的顾虑。

5G作为关键的连接“底座”，为AI在云端、边缘云和终端侧协同奠定了坚实的基础，为AI的实时处理和数据传输提供了必要的支持。AI与5G深度融合以及广泛应用，将引发消费电子变革，并加速终端设备的性能升级和换机周期。我相信这对半导体产业界的朋友们来说是一个巨大的机遇。在未来几年里，各位所从事的业务、所在的公司以及个人发展，都将与这些技术和应用紧密相连。

以高通公司为例，我们一直致力于将高性能低功耗的AI计算能力带入更多类型的终端设备，并打造了专为AI定制设计的全新计算架构。通过支持异构计算的AI 引擎，我们将性能卓越的CPU、NPU和GPU进行组合，使得我们的终端设备能够 运行复杂的AI模型，赋能生态系统在跨多品类终端上开发并实现生成式AI用例和产品。目前，高通AI引擎赋能的终端产品出货量已经超过了25亿。

在去年10月的骁龙峰会上，我们发布了第三代骁龙 8 和骁龙 X Elite 两款产品，已经分别实现了100亿参数和130亿参数的大语言模型在端侧运行，并且已经为众多AI手机和AI PC提供支持。目前，已有超过115款采用第三代骁龙8的旗舰智能手机发布。

今天，随着5G和AI的发展和部署，当我们谈及智能终端时，它已不再局限于我们传统认知中的手机，而是扩展到了PC、智能网联汽车、XR设备、工业制造的智能终端等。随着新能源技术和智能网联技术的并行发展，我们看到智能网联汽车和新能源汽车在中国的发展速度 快。为了加速实现智能网联汽车的未来，我们打造了骁龙数字底盘，涵盖了汽车连接、座舱、智能驾驶、车对云四大领域，帮助汽车厂商打造全新服务和应用。如今，骁龙数字底盘获得了合作伙伴的青睐和消费者的认可。目前，全球超过3.5亿辆汽车采用了这一 方案；自2021年起，骁龙数字底盘已支持50多个中国汽车品牌，推出了160多款车型。

生成式AI的发展为集成电路产业带来了强劲的需求增长，不仅推动了芯片在算力、存储和能效方面的持续提升，还加速了半导体在架构创新和先进封装技术上的突破，为行业注入了新的市场动能。无论是方兴未艾的生成式AI，还是逐渐迈入成熟阶段的5G技术，二者都正在开启一个全新的创新浪潮，为集成电路产业带来前所未有的发展契机。集成电路产业的发展不仅依赖于技术进步，还需要一个健康的生态系统。5G和AI的融合推动了产业链的 发展，促进了制造、设计和应用之间的协作。

在无锡，高通-全讯射频工厂是高通在中国重要的射频相关产品生产基地，在高通全球的布局中也发挥着重要作用。为了更好地支持中国客户及5G产业在全球的发展，我们进一步扩大了无锡工厂的生产规模。二期工厂历经两年建设，已于2023年4月正式启用，工厂产品出口至亚洲、北美和欧洲等地区。高通与无锡在产业层面的沟通与合作也日益紧密。今年5月底，高通在无锡举办了以汽车为主题的生态大会，我们与众多合作伙伴共同呈现了70多场主题演讲、近40辆展车及试驾活动，以及60多个创新技术和超过185项产品演示。我们希望通过这些活动助力无锡更多的汽车半导体项目落地。

我们相信，在5G与AI的共同驱动下，集成电路产业将迎来新的发展机遇，形成更加强大和多样化的技术生态。作为这一变革的参与者和推动者，高通将继续与包括无锡在内的各位合作伙伴一道，让5G+AI的力量触达全球每一个角落，真正实现“让智能计算无处不在”。

谢谢大家！