高通明年发布3nm工艺AR1芯片，年底联手谷歌发布全新XR系统

文/王新喜据参考消息援引台湾“中时新闻网”报道，近几年苹果公司执行“去风险”与分散供应链的策略，将订单转向印度，但实际操作下来显然并不顺利。今年苹果已将部分产能转回中国大陆代工厂，比亚迪、立讯精密等大厂已加入iPhone 16供应链，成为苹果最新的代工伙伴。从目前苹果的动向来看，中国供应链非印...

近两年来，借助苹果的助推，加上产业链的完善和技术的进步，AR行业迎来了快速发展阶段。根据洛图科技公布的数据显示，今年上半年，中国市场AR销量同比增长了49%。值得一提的是，终端市场的增长，也在推动上游供应链企业加速对AR的投入。

钛媒体APP从产业链人士处 获悉，去年发布的高通AR1芯片将在明年迎来迭代更新，全新版本的AR1 Gen2工艺将从4nm升级为3nm。除了AR，高通也在加大整个XR上的投入，“高通做了新的AI架构，进一步推动手机和眼镜的联合。年底的时候，高通和谷歌也会联合发布XR上相关的新的操作系统。”

需要指出的是，不同于移动手机芯片的一年一迭代，在AR甚至整个XR市场，芯片的迭代速度都很慢，并且在去年之前，没有几家厂商注重这个市场，推出的相关芯片也都是性能一半的手机芯片改版而来。“像VR的芯片只能是吃手机的尾气。”一名VR爱好者对钛媒体APP说道。

随着苹果的入局，整个市场结束了之前沉闷的气氛，尤其是AR市场率先热闹起来。根据IDC数据，2023年全球AR设备同比增长63.5%至50万台，2024预计AR头显的总出货量将达到84.5万台，同比增长85.6%，增速远超其他XR类产品。

去年9月份，高通推出了XR2 Gen 2芯片以及AR1 Gen1芯片，整体的XR芯片版图算是初步形成。XR2 Gen 2和在2022年发布的AR2 Gen1定位旗舰级市场，更高级别特性。而XR2 Gen1以及XR2+ Gen1和AR1 Gen1则是定位高端市场，为主流用户较为完善的体验。

在这之中，AR1 Gen1是专门为轻量级智能眼镜而设计的 ，末端AI能力为个人提供了更好的体验。目前已有搭载AR1 Gen1芯片的产品推出，比如Meta和雷朋联合推出的眼镜。只是，不同于手机芯片的一年一更新，上述产业链人士指出，它的迭代速度会稍微慢一些，这个和市场的特性也有关，但高通在加大这方面的投入是肯定的。

“这样一个大的产业，大家普遍是有共识的，它是未来的通用计算 ，大家都在等一个关键时刻。就像电动汽车一样，大家都很看好它的未来，但是大家都没有把它做到续航里程400公里以上，所以投入上就会有点波动。”

中银国际的 研报指出，AR眼镜的量产难题和用户需求不足问题正在逐步得到 ，预计未来AR眼镜的市场规模将达到10亿台级别，并成长为下一代计算终端。除了高通，此前也有消息称联发科也在推动AR芯片相关的研发。