三星的“多事之秋”:AI芯片竞赛中掉队,罢工潮蔓延全球 _ 钛媒体焦点
原标题:三星的“多事之秋”:AI芯片竞赛中掉队,罢工潮蔓延全球 _ 钛媒体焦点
导读:
再一次面对舆论的聚光灯俞敏洪回应所有质疑月日在东方甄选控股有限公司东方甄选的股东电话会议上新东方创始人东方甄选俞敏洪用一个多小时时间回应了外界关注的...
再一次,面对舆论的聚光灯,俞敏洪回应所有质疑。7月26日,在东方甄选控股有限公司(东方甄选,01797.HK)的股东电话会议上,新东方创始人、东方甄选CEO俞敏洪用一个多小时时间,回应了外界关注的几大焦点问题。此前董宇辉离职一事迅速刷屏全网:7月25日,东方甄选发布公告称,董宇辉已决定不再担任...
继二季度营业利润同比暴涨近15倍后,三星电子在三季度进入了“多事之秋”。
根据三星 披露的业绩预告,公司第三季度销售额为79万亿韩元(约合人民币4124亿元),同比增长17.2%;营业利润为9.1万亿韩元(约合人民币475亿元),同比增长274.5%,但环比下降12.8%,且低于市场预期的10.3万亿韩元。造成这一切的主要原因是,三星AI芯片业务进展迟缓,且已经落后于主要竞争对手。
业绩预告公布后,三星副董事长兼半导体业务负责人全永铉在一封中罕见道歉,称公司未能达到预期目标。
“我们引起了人们对公司技术竞争力的担忧,有人开始谈论三星面临的危机……作为行业领导者,我们对此负有全部责任。”全永铉表示,三星将改进技术,并在必要时改革组织文化。
而与此三星的 潮正在从韩国本土向海外市场蔓延。
大模型的火爆,除了让英伟达的GPU一价难求,也彻底引爆了HBM芯片市场。
所谓HBM芯片,全称为High Bandwidth Memory,直接翻译即是高带宽内存,是一款新型的CPU/GPU内存芯片。通过将多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起,实现大模型时代的高算力、大存储的现实需求。
在所有存储芯片中,HBM被看作是“最适用于AI训练、推理的存储芯片”。 HBM正逐渐成为存储行业巨头在市场下行周期中,实现业绩反转的关键力量。
此前,三星的竞争对手SK海力士一直致力于将产能转向HBM(用于驱动生成式AI),这导致了整个市场上通用存储器的产量减少。由此造成的供应紧张,让通用储存芯片的价格上涨,也让三星的业绩一路走高。
而在HBM的开发上,三星则落后于竞争对手。
今年5月,SK海力士和美光科技已开始向英伟达交付最先进的HBM3E,而三星则仍处于通过英伟达质量标准的最后阶段。三星半导体部门5月份换帅,前负责人承认在开发AI存储芯片的初期出现失误。三星还为消费产品业务单独设立了一位负责人,此人同时兼任首席执行官,执行董事长李在镕(Lee Jae-Yong) 主持工作并制定战略。
三星电子也在本周二承认,向主要客户推出 版本的高带宽内存HBM3E出现了延误。
来自二级市场的数据则显示,自今年年初以来,三星电子股价已下跌约24%,而两家竞争对手高带宽内存制造商——韩国的SK海力士和美国的美光科技(Micron Technology)的股价则上涨了20%以上。
屋漏偏逢连夜雨,在AI芯片进展不佳的三星电子的 运动也从韩国蔓延至了海外市场。
今年7月8日,全国三星电子工会(NSEU) 宣布超过6500名三星员工将开始为期三天的大规模 ,其中在半导体设备、制造和开发岗位的职工为5211人。全国三星电子工会 (NSEU)拥有约30000名会员,占三星韩国员工总数的近1/4。
工会方面提出的主要诉求包括:工会成员平均上调3.5%的工资,工会成立纪念日休假一天,以及调整绩效奖金的计量标准等。但三星领导层未就相关诉求回应,全国三星电子工会决定进行无限期 。
7月12日,三星电子工会数百名员工,继续在位于韩国首尔南部的三星高带宽内存工厂前举行 。该工厂涉及三星目前最重要的HBM芯片开发和制造业务,三星电子现在正竭尽全力说服英伟达使用其HBM存储芯片。工会副秘书长李铉国表示,针对高端芯片生产线的 ,是对三星管理层“最有效”的措施。
韩国 之后,三星电子位于印度南部坦米尔那都邦的家电工厂也于9月份开始了 行动。该工厂对三星电子至关重要,2022至2023年间,其产值约占三星在印度120亿美元销售额的五分之一。 员工自9月9日起停止生产,他们在清奈市附近的工厂旁搭建临时帐篷,要求提高工资和承认工会。
目前,该 行动已进入第二个月,这是印度近年来规模最大的劳资 之一。三星电子在和解方案中提出,每月提供5000卢比奖金直至明年3月、增设配备空调的巴士、丰富员工餐厅菜单,并提供24美元的礼品卡作为生育奖励。
但是, 员工拒绝了公司提出的加薪和解方案。支持 的劳工团体“印度工会中心”在坦米尔那都邦的负责人桑达拉拉然表示,和解内容未包括承认工会的要求。
一系列 行动进行的过程中,三星芯片代工业务的市场份额与台积电的 正越拉越大。三星在2019年提出了自己的愿景:到2030年,不仅要在存储芯片领域成为世界 ,还要在逻辑芯片代工和芯片设计业务领域成为 。三星的芯片代工业务包括为英伟达、高通和苹果等客户制造芯片。
研究公司TrendForce预计,台积电今年在全球代工收入中所占份额将升至64%,高于2019年的51%。三星的份额预计为10%,低于同期的16%。
集邦分析师Joanne Chiao说,与台积电相比,三星代工业务的产能有限,部分原因是尖端制程良率较低。经纪公司中信里昂证券(CLSA)驻首尔的技术分析师Sanjeev Rana则表示:“AI是大势所趋,但三星犯了很多错误,需要时间来纠正”。(本文首发于钛媒体APP,作者 | 饶翔宇 编辑 | 钟毅)