OpenAI自研芯片雄心曝光！据称已计划联手博通和台积电

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财联社10月30日讯（编辑 赵昊）据媒体报道，消息人士透露，OpenAI正在与博通和台积电合作，以打造首款“in-house”芯片，支持其人工智能系统。

报道提到，OpenAI已经研究了一系列让芯片供应多样化和降低成本的选项。消息人士表示，公司还计划在使用英伟达芯片的同时启用AMD芯片，以满足其激增的算力需求。

先前，OpenAI甚至曾考虑建立一个芯片代工厂。但据消息人士的说法，鉴于成本和时间的考量，OpenAI已放弃代工计划。作为替代，公司计划专注于in-house芯片设计工作。

受该消息影响，正在美股交易的台积电、博通和AMD股价均有明显涨幅。

“In-house 芯片”指的是由企业内部自行设计和开发的芯片，而不是依赖于外部的芯片供应商或第三方设计公司。这种做法通常出现在一些技术能力强的大型科技公司，如苹果的M系列芯片。

开发in-house芯片的目的是提高性能、优化功耗、降低成本，或根据企业的特定需求打造差异化的产品。同时也存在一些挑战，比如设计和制造芯片需要大量资金和技术投入，芯片开发通常需要多年的设计和 周期。

消息人士透露，为打造首款专注于推理的AI芯片，OpenAI已与博通合作数月。虽然当前对训练芯片的需求较大，但分析师预测，随着更多AI应用的部署，对推理芯片的需求可能会超过训练芯片。

博通与谷歌、Meta等科技巨头都有合作，凭借其在定制芯片领域的深厚积累，博通近期的营收大幅攀升。有分析认为，继英伟达后，博通也悄然成为该领域的另一大赢家。

报道称，OpenAI已组建了一支约20人的芯片团队，由曾在谷歌构建张量处理单元（TPU）的 工程师领导，其中包括Thomas Nor e和Richard Ho。

消息人士称，OpenAI已通过博通与台积电确定了制造能力，计划在2026年制造其 款定制芯片。但他们补充道，时间表可能会发生变化。

其中两位消息人士表示，OpenAI仍在确定是否开发或收购芯片设计的其他元素，并可能会引入更多的合作伙伴。

目前，英伟达的GPU占据了超80%的市场份额，但供不应求和较高成本导致微软、Meta等主要客户开始探索替代方案。OpenAI也计划通过微软的Az e云服务使用AMD芯片。

消息人士补充称，OpenAI一直对从英伟达挖角人才持谨慎态度，因为公司希望与英伟达保持良好的关系，尤其是在Blackwell芯片即将发货之际。