联发科天玑8400首曝：首发A725全大核架构

本文来自微信公众号：穿透，作者：冯庆艳，题图来自：视觉中国近年来频传“去中化”的富士康，重新回流到郑州建大厦。这是什么情况？7月22日，富士康与河南签署了新的战略合作协议，计划投资10亿元在郑州建设新业务总部。当天，河南省省委书记楼阳生出席签约仪式，河南省省长王凯、富士康科技集团董事长刘扬伟代...

10月31日消息，博主数码闲聊站爆料，0基于台积电4nm制程打造，首发全大核架构，安兔兔跑分在170万-180万之间，作为对比，骁龙8 Gen2跑分在160万左右，骁龙8 Gen3跑分在200万左右。

公开资料显示，Cortex-A725是Arm今年5月推出的全新IP，这是第二款采用Armv9.2指令集的旗舰级CPU，其CPU架构相比此前的Cortex-A720，性能效率提升35%，能效提升25%。

这次天玑8400采用了Cortex-A725全大核架构设计，对比上代天玑8300，联发科去掉了小核心，性能有大幅提升。

这颗芯片将在今年Q4登场，之前Redmi连续首发了天玑8100、天玑8200系列、天玑8300系列芯片，首发机型分别是Redmi K50、Redmi K60E和Redmi K70E，因此天玑8400有望继续由Redmi首发。

K80系列不会有K80E版本，因此天玑8400可能会由Redmi T bo 4首发。