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TrendForce:三大原厂将于 20 层堆叠 HBM5 全面应用混合键合工艺

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财联社10月31日讯(编辑 周子意)全球人工智能发展推动的半导体繁荣周期已经出现降温的迹象。官方数据显示,韩国月度半导体产量14个月多来首次同比下降。据韩国政府统计局周四(10月31日)公布的数据,9月份全国半导体产量同比下滑3%,相较于一个月前11%的增幅出现了大幅逆转;此外,9月韩国半...
铠侠公布3D NAND闪存发展蓝图:计划2027年实现1000层堆叠

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常年隐身幕后的老板们,可能想不到有一天自己也会变成预备主播。以前老板们不进直播间是因为恐惧镜头、不懂运营,但现在淘宝打算手把手的教。类似服务网红明星的全托管模式快科技6月27日消息,最近公布了 发展蓝图,目标2027年实现1000层堆叠。自2014年以来,3D NAND闪存的层数经历了...